標準號 |
是否采標 |
標準名稱 |
發(fā)布日期 |
實施日期 |
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采
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鎳及鎳合金鑄件 |
2018/7/13 |
2018/8/1
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鋅合金鑄件 |
2018/7/13 |
2018/8/1
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鎂合金鑄件 |
2018/7/13 |
2018/8/1
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鑄造鎂合金 |
2018/7/13 |
2018/8/1
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鑄造鋅合金 |
2018/7/13 |
2018/8/1
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鋁合金鑄件射線照相檢測缺陷分級 |
2018/7/13 |
2018/8/1
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采
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半導體芯片產(chǎn)品第4部分：芯片使用者和供應商要求 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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半導體集成電路電壓調整器測試方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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半導體芯片產(chǎn)品第3部分：操作、包裝和貯存指南 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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串行NAND型快閃存儲器接口規(guī)范 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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半導體集成電路模擬開關測試方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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采
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半導體芯片產(chǎn)品第1部分：采購和使用要求 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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微波電路壓控振蕩器測試方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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采
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半導體芯片產(chǎn)品第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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集成電路倒裝焊試驗方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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微波電路噪聲源測試方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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微波電路頻率源測試方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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非易失性存儲器耐久和數(shù)據(jù)保持試驗方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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采
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數(shù)字集成電路輸入/輸出電氣接口模型規(guī)范 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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采
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半導體芯片產(chǎn)品第5部分：電學仿真要求 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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半導體集成電路電平轉換器測試方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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半導體集成電路低電壓差分信號電路測試方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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串行NOR型快閃存儲器接口規(guī)范 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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采
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半導體芯片產(chǎn)品第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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采
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半導體芯片產(chǎn)品第6部分：熱仿真要求 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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采
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半導體芯片產(chǎn)品第2部分：數(shù)據(jù)交換格式 |
2018/3/15 |
2018/8/1
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應急信息交互協(xié)議第2部分：事件信息 |
2018/2/6 |
2018/8/1
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應急信息交互協(xié)議第1部分：預警信息 |
2018/2/6 |
2018/8/1
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鉭鈮化學分析方法第13部分：氮量的測定惰氣熔融熱導法 |
2017/10/14 |
2018/8/1
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輪胎使用與保養(yǎng)規(guī)程 |
2017/9/29 |
2018/8/1
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