標(biāo)準(zhǔn)號(hào) |
是否采標(biāo) |
標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
發(fā)布日期 |
實(shí)施日期 |
|
|
采
|
鎳及鎳合金鑄件 |
2018/7/13 |
2018/8/1
|
|
|
|
鋅合金鑄件 |
2018/7/13 |
2018/8/1
|
|
|
|
鎂合金鑄件 |
2018/7/13 |
2018/8/1
|
|
|
|
鑄造鎂合金 |
2018/7/13 |
2018/8/1
|
|
|
|
鑄造鋅合金 |
2018/7/13 |
2018/8/1
|
|
|
|
鋁合金鑄件射線照相檢測(cè)缺陷分級(jí) |
2018/7/13 |
2018/8/1
|
|
|
采
|
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第4部分:芯片使用者和供應(yīng)商要求 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
|
半導(dǎo)體集成電路電壓調(diào)整器測(cè)試方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
|
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第3部分:操作、包裝和貯存指南 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
|
串行NAND型快閃存儲(chǔ)器接口規(guī)范 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
|
半導(dǎo)體集成電路模擬開關(guān)測(cè)試方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
采
|
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第1部分:采購(gòu)和使用要求 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
|
微波電路壓控振蕩器測(cè)試方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
采
|
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第7部分:數(shù)據(jù)交換的XML格式 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
|
集成電路倒裝焊試驗(yàn)方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
|
微波電路噪聲源測(cè)試方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
|
微波電路頻率源測(cè)試方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
|
非易失性存儲(chǔ)器耐久和數(shù)據(jù)保持試驗(yàn)方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
采
|
數(shù)字集成電路輸入/輸出電氣接口模型規(guī)范 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
采
|
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第5部分:電學(xué)仿真要求 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
|
半導(dǎo)體集成電路電平轉(zhuǎn)換器測(cè)試方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
|
半導(dǎo)體集成電路低電壓差分信號(hào)電路測(cè)試方法 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
|
串行NOR型快閃存儲(chǔ)器接口規(guī)范 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
采
|
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第8部分:數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
采
|
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第6部分:熱仿真要求 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
采
|
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第2部分:數(shù)據(jù)交換格式 |
2018/3/15 |
2018/8/1
|
|
|
|
應(yīng)急信息交互協(xié)議第2部分:事件信息 |
2018/2/6 |
2018/8/1
|
|
|
|
應(yīng)急信息交互協(xié)議第1部分:預(yù)警信息 |
2018/2/6 |
2018/8/1
|
|
|
|
鉭鈮化學(xué)分析方法第13部分:氮量的測(cè)定惰氣熔融熱導(dǎo)法 |
2017/10/14 |
2018/8/1
|
|
|
|
輪胎使用與保養(yǎng)規(guī)程 |
2017/9/29 |
2018/8/1
|